:المواصفات للوحة المغطوة بالنحاس

1. 0.2mm-3.2mm,السماكة:والعادة

2. اللون:أسود، أصفر، الطبيعية، الخ.

 3. :الأحجام المتوفرة 

3.37.3〞X 49〞, 37.3〞X 49.3〞, 40〞X 48〞(1016mmX1219mm),41〞X 49〞

41.3〞X 49.3〞, 42〞X 48〞, 43〞X 49〞, 43.3〞X 49.3〞, 49〞X 49〞, 49.3〞X 49.3〞, or custom

4. single sided FPCB, double sided FPCB, etc:الشكل

5. التطبيقات:وتستخدم على نطاق واسع في الجيش، والفضاء، والسيارات والالكترونيات الاستهلاكية، الخ.

Specifications of Copper Clad Laminate:
1. Thickness: 0.2mm-3.2mm, or custom
2. Color: black, yellow, natural,etc.
3. Available Sizes: 37.3〞X 49〞, 37.3〞X 49.3〞, 40〞X 48〞(1016mmX1219mm),41〞X 49〞, 41.3〞X 49.3〞, 42〞X 48〞, 43〞X 49〞, 43.3〞X 49.3〞, 49〞X 49〞, 49.3〞X 49.3〞, or custom.
4. Types: single sided FPCB, double sided FPCB, etc.

5. Applications: widely used in military, aerospace, automotive and consumer electronics, etc. 

1. Single sided FPCB

طبقة واحدة وموصل واحد، إما المستعبدين بين اثنين من التصفيح العازلة أو مكشوفة على جانب واحد.

2. Double sided FPCB

(اثنين من طبقات موصل مع طبقة عازلة داخل، بالإضافة إلى طبقات الغلاف على الطبقات الخارجية. يمكن أن تكون ملفقة مع أو بدون مطلي من خلال الثقوب (بث.
مطلي من خلال الثقوب (بث) توفير اتصال.

1. Single sided FPCB
One single conductive layer,either bonded between two insulating lamination or uncovered on one side.
2. Double sided FPCB
Two conductive layers with an insulating layer inside, plus cover layers on outer layers. They can be fabricated with or without Plated through holes (PTH).

Plated through holes(PTH)provide connection. 

:الميزات للوحة المغطوة بالنحاس

> قوة المسيل للدموع العالية
> قوة قشر عالية
> مقاومة حرارية عالية
> عالية التحمل العاطفة
> واسعة تجهيز خط العرض
> انخفاض امتصاص الرطوبة
> ممتازة سماكة العزل التسامح
> الاستقرار الأبعاد ممتازة
> معامل عالي  لموثوق كوف سلك ربط

Features of Copper Clad Laminate:
> High tear strength
> High peel strength
> High thermal resistance
> High flexural endurance
> Wide processing latitude
> Low moisture absorption
> Excellent dielectric thickness tolerance
> Excellent dimensional stability
> High modulus for reliable COF wire bonding

Parameter of Copper Clad Laminate:

:التعبئة والتغليف من اللوحة المغطوة بالنحاس

شركة Shanghai Metal Corporation تصنع البطاقة والشعار وتعبأ حسب القواعد العادية وآراء الزبائن حتي تؤكد ألا يتلفها خلال عملية التخزين والنقل. وبالإضافة إلى ذلك، على التعبئة البطاقة والشعار الواضحة حتى تسهيل تبيين معلومات المنتوجات.

1) تعبئة Shanghai Metal Corporation القياسية

2) تعبئة حسب طلب الزبائن

Packing of Copper Clad Laminate

Shanghai Metal Products are packed and labeled according to the regulations and customer's requests. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation. In addition, clear labels are tagged on the outside of the packages for easy identification of the product I. D. and quality information.

1)Shanghai Metal Standard

2)Customization

:التطبيقات للوحة المغطوة بالنحاس

> أجهزة الكمبيوتر: سائق القرص الناعم، جهاز امدادات الطاقة، لوحة بو.

> الإضاءة: إضاءة الطريق، أدى الجدار الخارجي الإضاءة، أدى الإضاءة المرحلة؛

> أجهزة الاتصالات: تصفية الدائرة، سيارة الهاتف؛

عالية التردد معززة الهاتف المحمول، دائرة الإرسال.

> الأجهزة الإلكترونية في السيارات: إشعال الجهاز، الجهد المنظم،

السيارات نظام مراقبة السلامة، الكهرومغناطيسية موجة درع المواد؛

> امدادات الطاقة: التبديل، التبديل منظم، المحولات، قوة كبيرة،

قاعدة متن الخلايا الشمسية؛

> التحكم الإلكتروني: الترانزستور قاعدة، المبرد، التبديل المجلس،

العازلة مجلس موصل الحرارة في أشباه الموصلات، جهاز التحكم في المحركات

إلخ

Applications of Copper Clad Laminate:

> Computer devices: soft disk driver, power supply device, CPU board;

> Lighting: road lighting ,LED outer wall lighting, LED stage lighting;

> Telecommunication devices: filter circuit, automobile telephone; 

high frequency booster of mobile telephone, transmitting circuit.

> Electronic devices in automobile: igniting device, voltage regulator, 

auto safety control system, electromagnetic wave shield material;

> Power supply: switch, switch regulator, transformer, large power, 

base board of solar cell;

> Electronic control: transistor base, radiator, switch board,

insulating heat conductive board in semiconductor, motor control device

etc.